現在、ターゲット材料は主に鋳造および粉末冶金によって調製される。鋳造方法：一定の組成比の合金原料を溶融させた後、合金溶液を型に注入してインゴットを形成し、最後に機械加工によりターゲットを鋳造して鋳造する。真空。 続きを読みます »

高等技術のチップ産業では、スパッタリングターゲットはVLSI製造のための必要な原料です。これは、高真空中で集まった加速を介してイオン、イオン源を利用し、高速イオンビームの形成、固体表面、イオンおよび固体表面原子運動量交換。 続きを読みます »

今日の半導体製造プロセスでは、スパッタリングターゲットは間違いなく最も重要な原材料であり、その品質と純度はその後の半導体業界チェーンの生産品質において重要な役割を果たしています。 続きを読みます »

鋳物はアルミニウム - シリコン合金の主な用途であるが、溶接およびろう付けのためにいくつかのシートまたはワイヤは、いくつかのピストン合金が鍛造ストックのために押し出される。多くの場合、ろう付けシートはアルミニウム - シリコン合金のクラッドのみを有し、コアは他のいくつかの高融点合金からなる。 続きを読みます »