スパッタリングターゲットとは何ですか？

マグネトロンスパッタリングコーティングは、電子銃システムを使用して電子を放出し、コーティングされた材料に焦点を合わせることである新しい物理的気体相コーティング法であるため、スパッタリング原子が高い速度論で材料から飛び降りるようにする。基板堆積膜へのエネルギー。このメッキ材料はと呼ばれますスパッタリングターゲット.

スパッタリングターゲットの応用

スパッタリングは、真空中で集まった加速を通してイオン、イオン源を利用し、高速イオンビームの形成、固体表面、イオンおよび固体の形成を行う薄膜材料の製造技術の一つである。基本原子の固体からの表面原子運動量交換と基底表面の堆積から、衝撃の固体が原料のスパッタリング蒸着フィルムです。それはスパッタリングターゲット材料と呼ばれます。半導体集積回路、記録媒体、平面ディスプレイ、ワーク表面被覆には、様々な種類のスパッタリング薄膜材料が広く用いられている。反応チャンバ内の高温および高真空環境は、これらの金属原子を形成して粒子を形成し、次いでこれを微細にパターン化し、そしてチップ上のデータを伝達する金属ワイヤの層にエッチングする。

スパッタリングターゲットは主に電子機器で使用されており、集積回路、情報記憶、液晶表示、レーザメモリ、電子制御装置などのような情報業界で使用されている。それはまた、耐摩耗性材料、高温耐食性、高品位の装飾製品およびその他の産業にも使用できます。