4種類のスパッタリングターゲットの概要

アルミニウムターゲット、チタンターゲット、タンタルターゲット、タングステンチタンターゲットなどを含む高純度スパッタリングターゲットは、主に4つのフィールドを含みます。フラットパネルディスプレイ、半導体、貯蔵および太陽電池。

アルミターゲット

高純度アルミニウムおよびその合金は、最も広く使用されている導電フィルム材料の1つです。その適用分野では、VLSIチップの製造には、通常99.9995％という高いスパッタリングターゲット金属の最高純度が必要であり、フラットパネルディスプレイの金属純度はわずかに低い。

チタンターゲット

チタンは、VLSIチップ中の最も一般的に使用されているバリアフィルム材料（対応する導電層材料はアルミニウム）の1つです。チタンターゲットは、プレチップ製造中にチタン環と併用して使用されます。主な機能は、超大規模集積回路チップ製造の分野で主に使用されるチタンターゲットのスパッタリングプロセスを支援することである。

タンタルターゲット

スマートフォンやタブレットなどの消費者向け電子製品の需要が爆発するにつれて、ハイエンドチップの需要は大幅に増加し、タンタルは熱い鉱物資源になります。しかしながら、タンタル資源の不足は、高純度タンタル目標を高価にし、これは主に大規模集積回路および他の分野で使用される。

チタンタングステンターゲット材料

タングステンチタン合金は、低電子移動度、安定した熱機械的性質、良好な耐食性および化学的安定性を有する。近年、半導体チップゲート回路のコンタクト層材料としては、タングステンチタン合金スパッタリングターゲットが用いられている。さらに、タングステンおよびチタンターゲットを半導体デバイスの金属接続におけるバリア層としても使用することができる。主にVLSIおよび太陽電池のために高温環境で使用されます。

超高純度金属およびスパッタリングターゲットは電子材料の重要な構成要素である。スパッタリング対象業界チェーンは、主に金属浄化、目標製造、スパッタリングフィルムおよび端末用途で構成されており、その中でも目標製造およびスパッタリングは、スパッタリング対象業界チェーン全体の重要なリンクである。