中国Enfeiが超薄電解銅箔の開発に成功

最近、中国Enfei湿式電解銅箔の高性能研究開発チームは、4〜6ミクロンの超薄デュアル光電解銅箔製品の開発に成功し、同社が完全な電解銅箔製品開発の製造プロセスと設備を習得したことを証明しています。技術。

銅元素の深加工製品の一つである電解銅箔は、電子通信業界の重要な基本原料ですが、ローエンドの銅箔製品の余剰やハイエンドの輸入依存の問題に直面しています電解銅箔製品、関連する生産技術を早急に改善する必要があります。現在、国内メーカーが生産する極薄銅箔の厚さは主に6〜9ミクロン、引張強度は300〜450メパ、伸びは3％以上です、および表面プロファイルRzは2ミクロン未満です。独立した研究開発設計と特許取得済みの技術を使用したフィリピンの高性能電解銅箔チームは、箔マシンを生み出し、新しい電解銅箔電解液の処方は6未満しか開発していません。ミクロン、最小4ミクロンの極薄両面軽量銅箔製品、銅箔の表面粗さ、引張り性能などのさまざまな特性公差、伸びは既存の電解銅箔の性能基準と一致します。研究開発チームが試験した超薄電解銅箔は、コンパクトで均一、滑らかでピンホールがなく、銅の結晶化がなく、表面粗さRaが0.35未満です。ミクロンおよびRzは2ミクロン未満。 4ミクロンの極薄銅箔の引張強度と伸びは、最大408メパ、最大9.5％に達します。

長年の努力を経た電解銅箔チームから、電解銅箔製品の電解液配合および製造技術、電解銅箔製品開発のボトルネック-専門的な制限による電解銅箔デバイスなどの重要なノード、ゼロから信頼性、電解銅箔製造の重要なデバイス-独立した設計と開発のための箔機現在、同社は4つの関連発明特許を申請しています。

China Enfeiの極薄電解銅箔の開発の成功は、エンジニアリングの専門知識とハイテク材料の研究開発を組み合わせた同社の卓越した利点を十分に際立たせており、ハイテクコンテンツの新しい材料の分野におけるもう1つの画期的な製品です。