スパッタリングターゲット材料：半導体チップ素材キング

とはスパッタリングターゲット?

高等技術のチップ産業では、スパッタリングターゲットはVLSI製造のための必要な原料です。これは、高真空中で集まったイオン、イオン源を利用し、高速イオンビームの形成、固体表面の衝撃、固体表面、イオンおよび固体原子運動量交換および堆積からの衝突基底面、衝撃の固体は、スパッタリングターゲット材料として知られている原料のスパッタリング蒸着フィルムである。ターゲット材料はスパッタリングプロセスにおけるコア材料である。

集積回路の単位装置は、基板、絶縁層、誘電体層、導体層および保護層からなる。なかでも、誘電体層、導体層、さらには保護層がスパッタリング塗布工程を使用する必要があるため、スパッタリングターゲットは集積回路を準備するためのコア材料の一つである。集積回路の分野におけるコーティングターゲットは、高純度の標的、一般に5N（99.999％）を超えるアルミニウムターゲット、チタンターゲット、銅ターゲット、タンタルターゲット、タングステン - チタンターゲットなどを主に含む。

目標分類：さまざまな分類規格によると、多くの種類のスパッタリングターゲットがありますが、さまざまなカテゴリがあります。スパッタリングターゲットは、形状、化学組成、および適用分野によって分類することができる。

スパッタリングターゲット：ボリュームは小さいが、コア技術

高純度の金属スパッタリングターゲット材料は、主にウエハ製造および高度な包装プロセスに使用されます。チップの製造を例として摂取すると、シリコンチップからチップまで、サーマルプロセス、フォトリソグラフィ、エッチング、イオンプラント、誘電体挿入、CMP、メタライゼーション、機器を使用する必要があることがわかります。 1つずつの材料およびプロセス。スパッタリングターゲットは、高エネルギー粒子を使用して薄膜堆積装置を介して、ターゲットを衝突させ、次いで導電層、バリアなどの金属層の特定の機能を形成する、「メタライゼーション」のプロセスで使用される。レイヤーなど