シリコンウエハとは

の特徴シリコンウエハ

シリコンウエハは半導体を製造するために使用される材料であり、それは人々の生活を改善するあらゆる種類の電子機器に見出すことができる。シリコンは宇宙の最も一般的な要素として2番目に入ってきます。それは主に技術と電子部門の半導体として使用されています。

ほとんどの人は彼らの人生の中で実際のシリコンウェーハに遭遇する機会がありました。このスーパーフラットディスクは鏡のような表面に洗練されています。その上、それは世界中の最も平坦な物体になる微妙な表面の不規則性でできています。

それはまた非常にきれいで、不純物および微粒子のない、それが現代の半導体の完全な基材材料を作るのに不可欠な品質。

シリコン製造方法

水平ブリッジマン法、水平勾配凍結法、垂直勾配凍結法、垂直勾配凍結法、垂直ブリッジマン法、およびCzochralski引っ張り法では、シリコン製造に使用される様々な方法がある。

その製造目的に応じてシリコンウェハの純度を修正するために、成長プロセスドーパントを通してすべてを含むことができる。不純物は、その製造の目的に応じて必須であるケイ素の電子特性を変えることができる。

増殖プロセス全体を通して添加することができるシリコンドーパントのいくつかは、アルミニウム、ホウ素、窒素、インジウムおよびガリウムを含む。ドーパントが添加されたときに、シリコンウェハが添加されたレベルに応じて半導体を縮退または外因性と見なすことができる。

製造工程中、縮重半導体は主にドーピングの極端なレベルのドーピングのために主に導体として使用されているが、外部はかなりドープに軽くドープされている。