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酸窒化アルミニウムは、粒径がD50〜20μmの透明な光学セラミック粉末です。酸窒化アルミニウムは立方晶スピネル結晶構造を持ち、シリカガラスの4倍、鋼の3倍の硬度があります。耐火材料としての応用の可能性が高い材料の1つは、スピネル型構造の酸窒化アルミニウムγ-AlONです。単相または複合材料のAlON材料は、優れた機械的特性、高い耐熱衝撃性、および高い耐食性と耐エロージョン性を特徴としています。別の利点は、γ-AlONの比較的良好な焼結可能な粉末を製造するためのSHS法の使用の可能性であるが、圧縮性が低いことを特徴とする。<\/p>
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化学式:(AlN)x<\/sub>•(アル2<\/sub>O3<\/sub>)1-x<\/sub><\/p> 外観:白色または透明な固体<\/p> 密度:3.691〜3.696 g / cm3<\/sup><\/p> 融点:〜2150°C<\/p> 水への溶解度:不溶性<\/p> 応用<\/strong><\/span><\/p> Recceセンサーウィンドウ、透明な鎧、レーザー通信用のウィンドウ、半球型および超半球型ドームを含むさまざまな形状の特殊なIRドームなどのさまざまな防衛アプリケーション<\/span><\/p> 半導体関連アプリケーション<\/span><\/p> 耐火物<\/span><\/p> 断熱材と熱放射プレート<\/span><\/p> オプトエレクトロニクスデバイス<\/span><\/p> 金属マトリックス複合材料<\/span><\/p> パワーモジュールとマルチチップモジュール<\/span><\/p> 半透明のセラミック<\/span><\/p> 高温材料とヒートシンク<\/span><\/p> ブレイクリング<\/span><\/p> 熱伝導性フィラー<\/span><\/p> 集積回路パッケージと基板<\/span><\/p>
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